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PG电子聚飞光电董秘回复:公司半导体封装业务现阶段主要是光器件的封装同时在分步实

发布日期:2023-08-14 12:51 浏览次数:

  PG电子聚飞光电董秘回复:公司半导体封装业务现阶段主要是光器件的封装同时在分步实施战略性新兴产业的布局积极拓展高端封装及组件投资者:公司董事长邢美正在活动中表示公司将充分利用现已积累的技术能力、管理能力及综合运营能力,顺势向高端封装产业拓展,如半导体封装等业务。 请问公司现时到底有没有半导体封装能力,现时东南亚疫情泛滥,因此有没有获得半导体封装业务

  聚飞光电董秘:您好,感谢您的关注!公司半导体封装业务现阶段主要是光器件的封装,同时在分步实施战略性新兴产业的布局,积极拓展高端封装及组件。谢谢!

  聚飞光电2021中报显示,公司主营收入11.4亿元,同比上升13.93%;归母净利润1.24亿元,同比下降13.0%;扣非净利润1.03亿元,同比下降18.85%;负债率49.26%,投资收益890.63万元,财务费用1435.47万元,毛利率25.33%。

  聚飞光电主营业务:光电器件、敏感器件、传感器、发光二极管、SMDLED、照明LED、光电器件应用产品的开发、生产、销售,电子器件的销售,货物及技术进出口(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目)

  公司董事长为邢美正。邢美正先生:1994年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,工程师,2017年7月于英国巴斯大学电子电汽工程专业硕士毕业。2017年8月至2018年4月任顺络电子股份有限公司FAE工程师。2018年7月至今任深圳市聚飞光电股份有限公司董事长PG电子游戏

  证券之星估值分析提示聚飞光电盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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