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PG电子游戏官方网站大联大品佳推出LinkIt™ 2523硬件开发工具包

发布日期:2023-07-23 20:19 浏览次数:

  PG电子游戏官方网站大联大品佳推出LinkIt™ 2523硬件开发工具包2016年10月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt 2523硬件开发工具包(HDK)。LinkIt 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平,非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。

  这是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK,其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API),让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上,开发各式各样物联网设备。另外, SDK也随HDK的推出进行了升级,不仅新增一个更小更高效的蓝牙协议栈,而且在其他方面也有诸多改进,以适应MT2523的各种不同版本。

  基于联发科技的硬件开发板参考设计,LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用,尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。

  HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线,可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位

  整合显示功能和多种多样的周边功能,包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM,可用于实现多种用途的可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环

  全面降耗,比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC),多种频率和电压模式

  支持多种芯片组/硬件,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列

  图示1-大联大品佳推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt 2523硬件开发工具包(HDK)

  10月20日下午消息,美国智能音响品牌Sonos今日发布两款音响产品,一个是面向户外使用的便捷式音响Sonos Roam SL,另外一款则针对家庭产品SonosBeam(Gen 2)。Sonos Roam SL售价1699元,Beam(Gen 2)官方零售价4499元。Sonos Roam SL目前在新浪众测有免费的试用活动,如果你对这款产品感兴趣可参加试用。超便捷音响——Sonos Roam SLRoam SL是Sonos旗下第二款便捷式产品,第一款是2019年发布的Sonos Move,不过近6斤的重量并不算是轻便,而Roam SL整体只有430克,也是Sonos有史以来重量最

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