PG电子2种方法教会你如何检测判别集成电路和元器件

　　PG电子2种方法教会你如何检测判别集成电路和元器件一、不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。

　　二、在路检测这是一种通过万用表检测IC各引脚在路(IC在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。

　　测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑勨臂位置等，还要考虑外围电路元亶的好坏。

　　测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑勨臂位置等，还要考虑外围电路元亶的好坏。

　　在IC 2014年版的Market Drivers报告中，IC Insights已经公布了2013年智能机厂商的预测排名。他们还预测了2013年各大手机厂商全年的智能机出货量。它们把诺基亚排在了第九，预计其全 年智能机出货量达到3400万台，因此，看上去IC Insights 预计Lumia系列在2013年第四季度的出货量将会达到1170万。这个数字相对2013年第三季度880万的出货量增长了33%。 要实现这个目标真的得很有雄心壮志才可以，但是由于第四季度是节假日很多的季度，这个季度是销售的旺季，因此PG电子，第四季度实现这个目标并不是什么不可实现的事情。

　　2020年12月28日，浙江证监局披露，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）已于2020年12月14日在浙江证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为海通证券股份有限公司。 公开资料显示，晶华微电子致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。 晶华微电子核心技术团队来自美国，拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，晶华微坚持自主创新，已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术，

　　企业晶华微拟科创板IPO，进行辅导备案 /

　　1月4日，中信建投证券日前发布了关于合肥颀中科技股份有限公司辅导备案报告的公示。 据披露，2021年12月，中信建投证券受合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）委托，担任颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，双方在平等、自愿的基础上签署了辅导协议。 颀中科技成立于2018年1月，是国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试服务。公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以

　　封测厂商颀中科技计划A股IPO /

　　近日，“2015中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”在北京成功举办PG电子。本届年会由工业和信息化部赛迪研究院主办，赛迪智库、赛迪顾问、中国电子报社承办。 本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了“2015中国集成电路产业发展十大趋势”和“2015中国IT产业发展十大趋势”。 2015中国集成电路产业发展十大趋势有：中国IC市场仍将引领全球增长；中国IC企业开始步入全球第一梯队；产业基金引领IC产业投资热潮；中国将成为12英寸IC生产线英寸晶圆将正式实现“Made in China”；中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平；4G“中国芯”将取得重大突破

　　最近，IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。 2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存和DRAM将位列今年增长最快的TOP3品类之中。值得注意的是，DRAM和NAND闪存是两个最大的IC市场。参考2019年的销量，预计2020年将再次成为两个最大的IC销售类别。 如图1所示，今年，预计8个类别的IC销售将增长8％或

　　产品将在2020年迎来爆发期 /

　　工信部日前发布公告称，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，现将筹建申请材料予以公示，截止日期2021年2月27日。 图源：工信部 筹建申请书显示，目前集成电路的标准化工作主要由SAC/TC78/SC2全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会负责，受分标委组织结构和人员规模、委员单位综合实力、行业代表性和影响力的限制，这种二级管理下的标委会工作组织和结构，其专业能力、响应技术创新的速度等远不能与当前国内集成电路产业发展需求相匹配。 全国集成电路标准化技术委员会拟负责集成电路专业领域内标准化的技

　　集微网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。 该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线英寸砷化镓线条开放工艺线。 通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。 中国电科董事长熊群力认为，大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。 中国电科总经理刘烈宏介绍，中国电科在集成电路与微系统领域，从基础制造到系统集成整个链条均有布局，在微电子、光电子、微机电

　　美国模拟器件公司(ADI)日前正式宣布，3G TD-SCDMA和GSM双模在ADI的SoftFone-LCR芯片组已经成功实现。目前在中国两大电信运营商网络上完成的测试结果，验证了大唐移动公司采用SoftFone-LCR芯片组构成的DTivy A2000双模手机解决方案可以在GSM和3G TD-SCDMA两种模式下成功工作，并且在两种网络之间成功切换。 大唐移动公司作为3G TD-SCDMA标准创立公司与ADI公司联合开发的DTivy解决方案——它是由一系列参考设计方案构成，它提供了适合研发商用化大规模生产3G TD-SCDMA手机所需的全套硬件和软件。ADI和大唐公司所提供的这些单模或双模的解决方案，有助于3G TD-SC

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　　中国浙江德清，2023年11月8日至10日，以“科技引领 创新驱动 北斗赋能 产业强国”为主题，由中国测绘学会、中国地理信息产业协会、中国 ...

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