PG电子70后博士做半导体获巨额融资！安徽芜湖走出一匹“黑马”

　　PG电子70后博士做半导体获巨额融资！安徽芜湖走出一匹“黑马”今年以来半导体板块的走势跌宕起伏，先是在3月份来了波大涨，又在4月下旬开始跌跌不休，后续走势仍引发市场关注。

　　尽管半导体板块走势不尽如人意，但在国产替代的背景下，国内的半导体企业掀起了一波融资上市热潮。

　　今年以来，已有裕太微、中科飞测、晶合集成等多家半导体公司登陆A股，发哥之前在文章《大基金减持、股价跌超7成，这家晶圆代工巨无霸要回A了！》中写过的华虹公司也将在下周二开启申购，同时该领域获得大额融资的企业也不少。

　　据公司官网，近期，安徽长飞先进半导体有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超38亿元A轮股权融资，刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资记录。据悉，本次投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金等，老股东长飞光纤、天兴资本等也持续追加。

　　长飞先进专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，自成立以来，已完成多轮融资。天眼查显示，除了今年的A轮融资外，长飞先进还分别在2018年和2021年获得过融资。

　　公开信息显示，长飞先进成立于2018年，位于安徽省芜湖市，其法定代表人和董事长为庄丹。1970年出生的庄丹，拥有博士学历，曾担任长飞光纤光缆有限公司财务总监，如今是长飞光纤光缆股份有限公司（简称“长飞光纤”）的执行董事兼总裁。

　　长飞光纤是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，而长飞先进是长飞光纤在第三代半导体领域深度布局的重要举措。

　　长飞光纤曾在2022年发布公告称，其已收到安徽长江产权交易所出具的《产权成交确认书》，明确竞买联合体共出资约14.3亿元，其中长飞光纤及其全资下属公司武汉睿芯投资管理有限公司出资约7.8亿元。收购完成后，芜湖启迪半导体有限公司更名为安徽长飞先进半导体有限公司，并成为长飞光纤的子公司，而芜湖太赫兹工程中心有限公司成为安徽长飞先进半导体有限公司的全资子公司。

　　近年来，长飞先进在第三代半导体领域取得了一定进展。据官网信息，2018年12月公司的IPM产线年IPM智能功率模块封装测试产线年公司的第三代半导体工程中心产线全线贯通。

　　长飞先进的产品包括SiC产线代工、IPM模块封测代工、IGBT模块封测代工、功率单管封测代工PG电子游戏官方网站、可靠性实验和测试服务。产量方面，公司自称可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。

　　目前公司已启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目总投资预计超过200亿元。项目一期预计2025年建设完成，届时将达到年产36万片碳化硅晶圆。

　　随着公司业务的发展，长飞先进颇受资本青睐，在完成多轮融资后，已成为国内第三代半导体领域的“黑马”。

　　长飞先进专注于碳化硅功率半导体产品研发及制造，自称具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。

　　碳化硅属于第三代半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有较宽的禁带宽度，拥有高击穿电场、高电导率、高热导率等优势，适合制备耐高压、高频的功率器件，未来将成为被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

　　碳化硅产业链包括衬底、外延、器件、应用等环节。导电型碳化硅衬底可以用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件。

　　目前碳化硅功率器件的商业化落地速度较快，已被广泛应用于电动汽车、智能电网、光伏发电等领域。其中，车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一，碳化硅在电动汽车的主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统和非车载充电桩中均有应用，2021年碳化硅车载器件市场规模约占碳化硅功率器件总市场规模的63%。

　　由于碳化硅模块的封装尺寸比硅模块小，同时碳化硅模块还具有降低开关损耗、提高系统效率等优势，近几年开始在新能源车中流行起来。如今头部电动车品牌及造车新势力生产的一些车型均有采用碳化硅模块，随着电动汽车行业的发展，未来碳化硅功率器件的渗透率有望继续提升。

　　据Yole Development数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模达到10.9亿美元，预计2027年将增长至63亿美元，2021年至2027年的复合年均增长率为34%。可见这是一个快速增长的市场PG电子游戏官方网站。

　　竞争格局方面，目前全球碳化硅功率器件市场已被海外巨头垄断。据Yole数据，2021年全球碳化硅器件市场主要被意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美、三菱电机这些海外巨头垄断，全球前六大厂商占据99%的市场份额。

　　我国是全球最大的功率器件市场，而厂商的市场份额却非常低。为了缓解下游市场对碳化硅材料的进口依赖，国家已将碳化硅等电子功能材料列入战略型新兴产业重点产品目录，成为鼓励发展的重点领域。

　　近年来，国内企业纷纷布局碳化硅赛道，像做衬底材料的有天岳先进、天科合达等，做碳化硅外延产品的包括东莞天域和瀚天天成，从事碳化硅功率器件的厂商有中电科55所、中车时代等，长飞先进也涉及外延生长、器件设计等领域。可见国内企业也在积极行动了，但在技术上仍与国外巨头存在差距。

　　技术方面，据相关研报信息，目前罗姆、Wolfspeed等海外公司已具备成熟的6英寸SiC衬底产线，Wolfspeed还在2022年投产了第一条8英寸SiC产线。而国内大部分公司还是以4英寸产线英寸扩展。据官网介绍，长飞先进可生产6英寸SiC MOSFET，可见其在国内企业中具备一定技术实力。

　　如今第三代半导体处于发展初期，国内企业仍有“弯道超车”的机会，加上碳化硅赛道具备较大的国产替代空间，也给国内企业们提供了不错的发展机遇。但长飞先进等国内企业在市占率和技术方面与国外巨头相比依然存在差距。

　　半导体是个烧脑又烧钱的领域，国内布局碳化硅产业链的企业在进行融资的同时，也有一些公司正谋求上市。

　　例如天科合达早在2020年就提交招股书，在问询后，又申请撤回了申请文件，随后IPO终止。2021年天科合达又与中金公司签署辅导协议，目前已完成辅导工作，IPO之路更进一步。今年1月，天域半导体也在中信证券的辅导下准备冲击上市。

　　可见这些公司的融资上市热情不减，但如今半导体板块整体走势不佳，想要通过上市获得理想的估值，并筹集大笔资金也并非易事。

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