PG电子日本半导体大厂Rohm将新建SiC功率半导体厂预计2027年投入使用百能

　　PG电子日本半导体大厂Rohm将新建SiC功率半导体厂预计2027年投入使用百能云芯随着电动车（EV）市场扩大，带动功率半导体需求增加，日本电子元件大厂罗姆半导体（Rohm）将兴建碳化硅（SiC）功率半导体新厂，目标是在2027年度将SiC功率半导体事业营收扩增至 9 倍。

　　Rohm12日宣布，已和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电池生产子公司Solar Frontier达成基本协议PG电子，计划在今年10月取得其太阳能面板制造工厂「国富工厂（宫崎县国富町）」的资产（厂房和土地），将其打造成SiC功率半导体新生产据点。

　　Rohm表示，随着EV市场扩大，带动功率半导体需求增加，因此为了稳定供货给客户，将扩增以SiC功率半导体为中心的半导体产能。

　　日媒报导，Rohm上述SiC功率半导体新厂目标2024年末开始生产，将成为继宫崎市、福冈县筑后市之后，Rohm第3座SiC功率半导体生产据点。Rohm现有的2座生产据点采用6寸SiC晶圆产线寸产线，借此提高生产效率PG电子。

　　据报导，Rohm表示，计划在2027年度结束前累计对SiC功率半导体事业投资5100亿日圆，目标在2027年度将SiC功率半导体事业营收提高至2700亿日圆、将达2022年度（约300亿日圆）的9倍。

　　截至日本13日早盘收盘（台北时间上午10点30分）为止PG电子，Rohm大涨2.71%、暂收13650日圆；今年迄今Rohm股价累计飙涨约43%、表现优于大盘（东证股价指数TOPIX）的上扬约18%。

　　Rohm于6月20日宣布，已和德国汽车零件大厂Vitesco Technologies签订了SiC功率半导体的长期供应伙伴契约，在2024-2030年期间的交易额将达1300亿日圆以上