PG电子半导体分立器件行业利润及技术水平分析（附报告目录）

　　PG电子半导体分立器件行业利润及技术水平分析（附报告目录）经过多年的发展，国内厂商在中低端分立器件产品的技术水平、生产工艺和产品品质上已有很大提升，但在部分高端产品领域仍与国外厂商有较大的差距。由于国外公司控制着核心技术、关键元器件、关键设备、品牌和销售渠道，国内销售的高端半导体功率器件仍旧依赖海外进口。面对广阔的市场前景，国内厂商在技术水平和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。我国半导体分立器件行业起步较晚，近年来在国家产业政策的鼓励和行业技术水平不断提升等多重利好因素推动下，行业内部分企业以国外先进技术发展为导向，逐步形成了以自主创新、垄断、替代进口为特点的发展模式。半导体分立器件行业内，新洁能等部分企业掌握了 MOSFET、IGBT 等产品的核心技术PG电子，通过产品的高性价比不断提高市场占有率，在与国外厂商的竞争中逐步形成了自身的竞争优势。

　　相关报告北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年半导体分立器件行业深度调研及投资战略咨询报告》

　　近年来，我国半导体分立器件行业平均利润水平总体上呈现平稳波动态势，在不同应用领域及细分市场行业利润水平则存在着结构性差异。一般而言，在传统应用领域，低端产品行业进入门槛较低，市场竞争较为充分，导致该领域产品行业利润水平相对较低。而在新兴细分市场以及中高端半导体分立器件市场，由于产品技术含量高，产品在技术、客户积累以及资金投入等方面具有较高的进入壁垒，市场竞争程度相对较低，行业内部分优质企业凭借自身技术研发、产业链完善、质量管理等综合优势，能够在该领域获得较高的利润率水平。

　　半导体分立器件行业的利润水平主要受到宏观经济形势和下业景气度、以及行业技术水平等因素的综合影响。

　　宏观经济形势及下业景气程度方面。半导体分立器件作为基础性元器件，应用领域涵盖了消费电子、汽车电子、工业电子等广泛的下业。宏观经济形势则直接影响该等行业的整体发展状况，从而传导至对半导体分立器件的需求的变化，进而影响半导体分立器件行业的利润水平。

　　行业技术水平方面PG电子。半导体分立器件行业属于技术密集型行业，行业内技术领先的企业能获取较高的利润回报、技术水平含量较高的产品也一般具有较高的附加值。行业内具有自身研发技术优势和产品优势的企业，能够凭借自身的创新能力和产品控制能力，不断推出适应市场需求、可量产化的领先产品，从而维持较高的毛利率。

　　半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。

　　目前在日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域，MOSFET、IGBT 等产品已采用大功率集成电路等微细加工工艺进行制作，生产线 微米工艺技术，极大提高了半导体分立器件的性能，从而促使其产品链不断延伸和拓宽。发达国家现代半导体分立器件向大功率、易驱动、低能耗和高频化方向发展，同时，新型产品如 SiC、GaN 等宽禁带半导体功率器件陆续被研发面世，并开始产业化应用，应用领域也渗透到能源技术、智能制造、激光技术和军事科技等前沿领域。发达国家凭借其巨大优势，引领着半导体分立器件行业的技术发展趋势，并成为产品和技术标准的制定者。

　　国内半导体分立器件行业的产品结构、技术水平和创新能力与国外存在较大的差距。国内半导体分立器件整体技术水平相对落后，以功率二极管、功率三极管、晶闸管和中低端 MOSFET 等产品为主，部分高端技术产品仍大量依赖进口。通过对国际先进技术的持续引进、消化吸收再创新以及自主创新，国内优质企业在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平，并凭借其成本、区域优势逐步实现相关产品的进口替代。未来，随着技术水平的提升、高端人才的引进以及管理经验的积累，国内优质企业有望进一步对国外企业形成竞争优势，占据更大的市场空间。

　　半导体分立器件领域存在着摩尔定律，行业整体产品性能逐年快速提升决定了行业内企业一旦落后就有可能被淘汰，只有对半导体分立器件技术进行持续不断的更新升级，才能在行业竞争中占有一席之地。此外，半导体分立器件的下游应用领域覆盖面广，终端产品发展迅速，应用需求不断变化以及技术水平不断提高推动了行业内企业持续创新改进。半导体分立器件企业为适应不同下游应用领域及标准的要求，需要在产品种类、产品材料、工艺技术等方面不断寻求新的解决方案。在发展过程中，行业形成了以功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 以及 SiC、GaN 等宽禁带半导体分立器件为代表的多层次产品结构，每种产品也在应用中不断突破原有技术瓶颈，派生出众多规格和型号。

　　半导体分立器件产品在下游领域的很多产品内部发挥着重要作用。行业内企业在通过客户认证后保证产品质量的稳定性是其维持与客户长期合作关系的基础。半导体分立器件制造的工艺链较长，对刻蚀、光刻、氧化等工艺的均匀性、一致性要求很高，尤其是背面减薄、金属化等特殊工序有特殊的生产工艺要求。

　　此外，封装测试环节亦对器件整体电学性能、可靠性和质量有着重要影响，对于这种多工艺环节的产品，先进成熟的工艺是降低过程产品不良率和提升产品质量稳定性的关键。成熟的生产工艺和精益化的生产理念需要企业经历多年工艺摸索和经验积累，并在生产实践中贯彻执行；对于研发设计企业来说，不仅需要在技术研发和产品设计阶段提出工艺文件等核心技术文档，还需要通过与代工厂不断沟通、确认以共同克服工艺难点，从而保证产品的整体性能和质量。

　　半导体产业是我国支柱产业之一，半导体分立器件行业是半导体产业的重要组成部分。发展我国半导体分立器件相关产业，提升国内半导体分立器件研发生产能力是我国成为世界半导体制造强国的必由之路。国家有关部门出台了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等多项政策为半导体分立器件行业的发展提供了政策保障，明确了发展方向。此外，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等多项政策亦明确了半导体分立器件的地位和范围，提出了要重点发展MOSFET和IGBT功率器件的要求。国家相关政策的出台有利于半导体分立器件行业市场规模的增长，并进一步促进了半导体分立器件行业健康、稳定和有序的发展。

　　下游应用市场的需求变动对半导体分立器件行业的发展具有较大的牵引及驱动作用。近年来，移动互联网、智能手机、平板电脑等新技术和新产品的爆发性增长推动了消费电子市场对分立器件产品的大规模需求。汽车电子、工业电子、通信设备等领域的稳步增长也给分立器件产品提供了稳定的市场需求。未来，受益于国家经济结构转型升级以及新能源、物联网等新兴技术的应用，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等下游市场将催生出大量的产品需求。此外，下游应用领域终端产品的更新换代及科技进步引致的新产品问市也为半导体分立器件产品需求提供了强有力支撑。下业的发展趋势为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。

　　半导体分立器件行业为技术密集型行业，行业整体的技术水平较高。随着先进技术在下业的创新应用，半导体分立器件的技术水平也不断进步，特别是适用性强、功率密度高、能耗低以及新型材料分立器件不断出现PG电子。我国半导体分立器件行业经过近十年的技术积累，已经出现了能够研发生产高技术、高品质的半导体分立器件的企业，领先企业越来越多的参与到全球半导体分立器件供应体系中。国内半导体分立器件行业的整体技术水平有了显著提升。芯片设计是分立器件产业链中对研发实力要求很高的环节，国内已有少数企业的技术实力逐步赶上国际主流分立器件企业。随着芯片设计行业技术水平革新换代速度的加快，只有保持一定的研发投入和具备较高研发实力的企业才能保持市场竞争力，在下游需求的快速增长中占据较高的市场地位。

　　半导体分立器件起源于欧美，日韩后续不断形成其自身竞争优势。英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）等国际一流半导体制造企业长期占据着我国半导体分立器件的高端应用市场，但该等厂商产品的价格十分高昂，无法满足国内迅速爆发的市场需求，导致国内市场供求存在失衡。近年来，我国政府不断出台多项鼓励政策，大力扶持半导体行业。

　　随着国内企业逐步参与到全球半导体分立器件市场的供应体系，以及下业大力创新的驱动，国内企业逐步积累了较为丰富的半导体研发和生产技术经验，部分优秀企业参与到中高端半导体分立器件市场的竞争，并取得了一定的知名度和市场占有率。据中国半导体行业协会统计，2017年中国半导体分立器件进口金额为281.8亿美元，相较于2014年进口额下降了10.20%。未来，随着国内企业逐步突破行业高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会进一步减弱，进口替代效应将显著增强。

　　半导体分立器件行业的发展与宏观经济走势密切相关。半导体是最基础的电子器件，产业的终端应用需求面较广，因而其需求容易受到经济形势的影响。宏观经济的增长放缓或下滑等不利因素将会导致下业需求减少，也将导致半导体分立器件企业收入的波动。近几年，全球经济仍处在危机后调整期，地缘危机不断扰动全球经济。我国经济亦由高速增长向中高速增长转换，经济的结构性调整特征十分明显，半导体分立器件行业受宏观经济波动影响将日益明显。

　　目前，国内在高端分立器件的研发实力和生产工艺等方面与国外厂商仍存在较大的差距。在研发设计方面，国内具有自主知识产权的高端半导体分立器件的关键技术和设计能力的优质企业较少；在生产能力方面，国内形成了一定的高端封装测试能力，但在芯片产品制造方面，国内尚未形成高端半导体分立器件生产能力。因此，国内高端半导体分立器件产品上的技术实力仍然较为薄弱。

　　半导体分立器件的上游供应商主要为晶圆材料企业、芯片代工企业和封测服务企业，晶圆材料和芯片制造仅有国内外少数企业生产，前十大芯片代工企业供应了极大的市场分额，市场具有相对垄断的特点。当芯片代工整体供不应求时，行业内企业在采购芯片代工时往往属于价格接受者。如果其市场价格出现波动，将对半导体分立器件制造企业成本产生较大影响。目前，半导体分立器件行业的原辅料、人工、设备、能源和经营场地等主要生产要素价格普遍呈上涨趋势。虽然专业的半导体分立器件企业一直通过提升工艺水平及提高设备使用效率等方式来降低成本，但生产要素价格的普遍上涨仍将给企业带来较大的成本压力。