PG电子中国芯片封测公司排名2020名单：芯片半导体封测龙头企业分析

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　　据媒体报道，自8月份以来，受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加，部分生产线已经满负荷运行。消息人士透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。

　　作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。据Yole预测，先进封装到2024年规模将增长至436亿美元。

　　北方华创（002371）已成功进入日月光供应链，在先进封装领域，为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工艺已经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产；

　　长电科技（600584）是全球第三、中国第一的封装测试厂商，覆盖全系列封装技术，在先进封装上比肩国外巨头。

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