PG电子游戏D1S18B20

　　PG电子游戏D1S18B20MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

　　众所周知，华为Mate60系列手机中搭载的麒麟9000S，就像一颗深水炸弹PG电子，震动了整个手机圈、芯片圈。 这颗芯片被网友们捧上神坛，称这是打压4年之后的突破，意味着我们也有了7nm的技术。这意味着我们突破了美国的封锁，把美国的脸都打痛了，美国想要彻底锁死我们芯片技术在14nm的阴谋没能得逞

　　Transphorm 最新技术： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

　　氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

　　概述MC11S、MC11T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在 0.

　　当华为推出Mate60系列手机，并使用了Kirin9000S芯片后，当时有些博主表示，美国应该会被吓坏了PG电子，然后有可能引来更严格的禁令。 毕竟华为了，这当然不是美国看到的，所以接下来要么放开封锁，要么更严格的封锁，但考虑到放开是不可能的，美国面子挂不住，所以更严格的一轮禁令，可能很快会到来

　　芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升PG电子，这对厂商的要求也是越来越高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

　　英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器

　　汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器