PG电子游戏徐州博康：全产业链布局打造领军企业 持续攻坚光刻胶国产化

　　PG电子游戏徐州博康：全产业链布局打造领军企业 持续攻坚光刻胶国产化作为半导体上游核心支柱，半导体材料肩负着中国半导体产业链安全自主可控的重要使命，尤其是光刻胶作为芯片制造过程中的关键材料发挥着不可替代的作用，已成为中国芯片自主化的关键，有着极为重要的战略意义和实际价值。

　　尤其在当下，国内半导体业频频遭受“极限”施压，高度依赖进口的光刻胶已成为悬在国内半导体业的“达摩克利斯”之剑，国产化成为必须攻克的“堡垒”。

　　近些年在政策、资本和产业的助推下，我国光刻胶业取得可喜的进步，但受制于布局晚、生产工艺复杂、分辨率要求高、导入周期长等因素，徐州博康信息化学品有限公司博康光刻胶事业部总经理杜光宇认为，这还需长线布局，坚持打持久战。

　　从战略角度布局，杜光宇分析，一方面要着眼于目前国产化替代率低的现实，在主要类型的光刻胶G线、I线、KrF、ArF全线并进提升国产化率；另一方面要立足长远，随着半导体节点向更小尺寸发展，需要不断提高光刻胶分辨率、线边缘粗糙度、工艺窗口、特殊场景应用等，加强光刻胶技术攻关。

　　在美国严防死守先进工艺藩篱之际，不仅让光刻机成为“显学”，也让光刻胶成为业界关注焦点。而属于高技术壁垒材料的光刻胶有不同的种类，也对应着不同的芯片工艺。

　　杜光宇指出，半导体光刻胶从低端到高端主要分成G线、I线、KrF、ArF、EUV，不同系列针对不同的极限分辨率，130nm以上节点产品主要应用G线nm以下工艺开始采用ARF干法及浸没式，而EUV开始采用于7nm以下的工艺。而且在应用时由于不同节点芯片都有很多层数，在不同的工艺层需采用不同的光刻胶类型。

　　可以看到，节点越低、越需要高端的光刻胶支撑。ArF最高只能支撑到7nm，从7nm再往上走就只能采用EUV光刻胶。

　　面临光刻胶被随时“卡脖子”的形势，光刻胶的国产化大势已不可逆，近几年国产化环境也持续向好。通过政策、资金的助力以及产业链的众志成城，光刻胶的国产化进程也在进一步提速。

　　“目前面向先进工艺节点的光刻胶，相比国外还有一些差距。特别突出的是国外已量产的EUV光刻胶，用于5nm和3nm产品，因为国内也没有相应产线，国内最高还停留在ArF光刻胶。”杜光宇表示。

　　杜光宇提到，半导体光刻胶的分辨率、金属离子、颗粒、工艺窗口等要求高，而且需要定向开发导入，使得光刻胶和制程工艺相匹配。如要对标国外同类产品替代，一方面要在不同的配方情况下达到同样的性能才能满足替代条件，另一方面晶圆厂需进行性能、最终产品良率、可靠性等一系列测试，只有测试合格了才能切入生产线，而且为了控制风险要逐步切入，这一周期需要半年至一年或更久的时间。

　　尽管面临诸多挑战，但杜光宇也指出，从去年开始到今年，由于整体市场环境下行，代工产能需求相对减缓。对光刻胶企业来说，这一窗口期是便于进行材料替代的，因为有更充足的时间、设备以及人力来保障材料替代的推动。今年第四季度和明年随着去库存的进一步消化，市场回升，代工市场将走向复苏，光刻胶国产化率或将进一步迎来大提升。伴随着国产化率走高，也将进一步促进光刻胶企业向更高端的光刻胶开发挺进。

　　在光刻胶阵营，国内涌现出众多企业在各显神通。而作为我国最早从事光刻材料产业化开发的企业之一，徐州博康在助力光刻胶国产化之路上可谓大放光芒，不仅实现了“单体—树脂、光酸—光刻胶”的全产业链覆盖，并通过持续的自主研发投入，拥有了80%的光刻胶专利，在保障国产光刻胶材料产业链安全、自主、可控方面取得实质性突破。

　　据杜光宇介绍，徐州博康已成功开发ArF/KrF单体及光刻胶、I线光刻胶、封装光刻胶、电子束光刻胶等系列产品。具备干法ArF及湿法ArF光刻胶的技术能力PG电子游戏，干法ArF可应用于90nm/65nm/55nm节点。湿法ArF可应用于40nm/28nm节点，在现有技术产品基础上积极开发14nm及以下工艺节点应用的更先进的湿法ArF光刻胶材料。

　　这些成就的取得，充分彰显徐州博康的远见与格局。一是在十年前意识到全产业链布局的重要性，持续着力全产业链布局，不仅保证了光刻胶的原材料光酸、树脂的原材料单体的自主开发，并且光刻胶产品覆盖品类也更加宽广。二是雄厚的研发团队和持续的研发投入。目前，公司已拥有500多名技术人员，占比超过70%。一线多人，其中硕士博士占比超过50%，具备丰富的有机合成、高分子聚合、半导体级电子级纯化的专业能力，系统掌握了电子级化学品生产的核心技术。

　　此外，徐州博康还投入巨资建成了产品齐全、技术水平先进的光刻胶材料研发制造基地，基地配备了先进的自动化中控平台，以及标准的光刻材料生产设备及实验检测仪器PG电子游戏，达产后实现了1100吨光刻材料及10000吨电子级溶剂的规模化生产。

　　“光刻胶生产更多是配方及物理混合，主要依靠树脂跟光酸的合成，属于有机合成，涉及如何让分子结构排列保持一致，以及如何实现更精准的测试，而且需要持续的投入以开发先进工艺所需的高分辨率光刻胶。同时必须有工匠精神，不断地打磨产品提高质量和品控，才能稳定批量地供应，满足客户的全面需求。”杜光宇阐释了徐州博康从原材料、到研发再到生产的全面布局的哲学之道。

　　徐州博康的知行合一，也让徐州博康在市场上收获了广泛的认可PG电子游戏。据悉在应用方面，已经获得近40家客户的订单，这些客户广泛应用于集成电路、分立器件、先进封装等领域。

　　而涵盖原材料、生产和研发的“全武行”，也为徐州博康的步步为营造就了深厚的根基和奋进的底蕴。杜光宇指出，未来徐州博康将继续加大研发投入力度，巩固核心自主知识产权，不断拓宽技术护城河，为国产光刻胶的国产化贡献力量。

　　对于国内如何提升光刻胶的整体水平，杜光宇建言需要全产业链的协作和全方位的驱动。一是晶圆厂加大国产光刻胶企业导入力度，提供更多的机会验证和切线；二是光刻胶企业要持续加大投入，增强高端产品研发能力；三是投资方更多地投向头部光刻胶企业，解决光刻胶企业资金的后顾之忧。四是进一步加快资源整合，做大做强。

　　在这方面无疑晶圆厂发挥的作用巨大。希望晶圆厂一方面要为一些头部光刻胶企业提供更多的机会，另一方面从简单到难度大的光刻胶并行采用，让企业有更多的资金保障后续的投入。

　　对于持续的投入，杜光宇深有体会这一必修课，随着工艺节点走高，要求更高的分辨率、更高的边缘粗糙度以及更高的工艺窗口，需要设计更多的树脂、光酸来匹配整个材料需求。同时，要不断投入先进的设备如曝光机、检测设备等资源，对不同的产品进行测试。此外，保证稳定地产能供应需要扩产，这都需要资本的投入。

　　要看到的是，目前号称开发光刻胶的企业较多，投资方也在紧跟。但如杜光宇直言，有一些企业的光刻胶实际面向PCB、面板和显示等，实际中美贸易制裁限制更多的是半导体行业，而且半导体行业使用的光刻胶目前国产化率最低，技术门槛最高。如果投资方没有仔细尽调全面撒网，反而会导致资金分散，也起不到合力的效果。

　　借鉴国外光刻胶的发展经验，杜光宇认为加快整合也成为国内光刻胶业的必然选择。从国外发展历程来看，经过多年的发展全球只有六七家企业撑起光刻胶江山，而国内光刻胶市场规模相比全球更小，加快整合在未来两三年形成两三家领军企业方是正道。

　　随着产品导入周期加速，明年国产光刻胶将进一步放量，迎来新的爆发式增长，徐州博康也将在这一历史节点释放新的潜能。杜光宇预计，徐州博康的销售额相比去年将实现三四倍的增长，且徐州博康计划三年之内将覆盖光刻胶全品类的80%，并在支持先进工艺的光刻胶产品领域进一步突破。显然，这一突破不仅为中国的芯片产业提供了巨大的发展机遇，还使得中国的芯片产业链更加独立自主。