PG电子【东北电子李玖】行业动态点评：正确认识半导体各环节差距逐个击破

　　PG电子【东北电子李玖】行业动态点评：正确认识半导体各环节差距逐个击破半导体作为数字信息时代的血液命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据SIA统计，2021年中国芯片设计规模为1925亿美元，我们测算出晶圆制造以及芯片封测的国内市场规模分别为694/269亿美元。上游支撑产业：2021年半导体设备/零部件/材料/EDA&IP全球市场规模分别为1026/618/643/165亿美元，中国市场规模分别为296/185.43/119.29/17.16亿美元。

　　各环节国产化程度不一，固强补短增加业链韧性。半导体行业包含众多细分领域，任何一个环节受限，都会对产业链造成影响。终端芯片：中国芯片国产化率约为11.53%，芯片厂商营收占全球芯片市场规模的4%。

　　中游制造环节：1）晶圆制造国产化率约为18.62%，企业营收占全球比重约6.45%。据Gartner数据，2021年全球晶圆厂规模1002亿美元，考虑IDM厂商和存储厂，估算得全球晶圆制造规模2004亿美元。通过芯片企业毛利率以及国内芯片规模和全球芯片规模的比值，可测算出国内晶圆制造规模为694亿美元PG电子游戏官方网站。统计国内晶圆厂、存储厂以及IDM厂商在晶圆制造端的营收，可计算出晶圆制造端国产化率与全球市占率。2）封测国产化率约为41.43%，企业营收占全球比重约为14.35%。据Yole数据PG电子游戏官方网站，2021年全球封测市场规模为777亿美元。通过测算，中国封测需求空间约为269.06亿美元。2021年中国封测企业的营收合计约为111.47亿美元。

　　上游支撑环节：1）核心半导体设备的国产化率较低，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年中国集成电路设备净销售收入为145.94亿元，SEMI数据显示国内半导体设备市场规模为296亿美元，对应国产化率约为7.59%。从招中标情况来看，2021年半导体设备国产化率为13.78%。2）零部件市场碎片化，自主化程度更低。通过统计国内主要从事半导体零部件业务的公司的营收，2021年国内企业销售额约为9.03亿美元，国产化率约为4.87%。3）EDA&IP市场空间有限，但重要性更甚，国产化率约为16.14%。以国内华大九天、概伦电子、广立微和芯原股份相关业务营收数据为基础，预估2021年国内EDA&IP厂商营收共计18亿元，仅占全球市场规模的1.54%。4）半导体材料整体国产化率情况较好，但关键领域国产化率仍然很低。据SEMI数据统计，2021年中国半导体材料市场规模为119.29亿美元，通过统计国内上市公司半导体材料业务营收，2021年中国厂商销售额约为33.29亿美元，对应国产化率27.91%。许多关键材料的国产化率仍然很低，如12英寸大硅片、光刻胶、掩膜版、抛光材料的国产化率仍低于10%PG电子游戏官方网站，需要持续研发创新进行突破。