PG电子一图了解和电子、半导体产业的差距

　　PG电子一图了解和电子、半导体产业的差距半导体之所以成为全球举足轻重的产业聚落，主要归因于三大领域做到了世界顶尖：晶圆代工市占合计超过60％，稳居全球第一；封测全球市占率超过30％，同样位居世界第一；IC设计则以21.7％的市占率，紧追美国、位居第二。2020年地区半导体产总值约1073亿美元，较去年成长20.7%，全球排名第二，市占率达19.7%，仅次于美国的42.9%。

　　半导体产业从上中下游主要分为IC设计、制造、封测，拥有全世界最完整的半导体产业链，每条产业在全球市值中都具有主导地位。

　　我们根据2020年市值前100名为代表企业来了解的完整半导体产业链，这100家企业中去掉银行、保险之类的非实体经济、传统制造业、机械/汽车/医疗产业等，着重介绍电子代工和半导体产业的企业。

　　台积电的晶圆代工地位奠定了今日的辉煌，目前台积电在2018年4月量产的7nm制程芯片出货已达10亿颗的里程碑，出货占2020年Q2晶圆销售金额36%，5nmn也已经进入量产阶段，正计划努力扩产，强化版5nm制程预计明年量产，3nm预计在2022年下半年量产。台积电掌握了全球半导体制造产业的重要关键。在图表（1）所列进入台值100强的13家半导体企业中，仅台积电1家就占了这13家企业在2019年总营收的49.95%，净利润占了77.83%。

　　市值100强的IC制造企业有台积电、联电、世界先进。据TrendForce发布的《2020年第三年季全球前十晶圆代工业者营收预测排名》中，台积电PG电子游戏官方网站、联电、世界先进这三家就占了全世界晶圆代工市场的62.2%，其中台积电的晶圆代工市场占了53.9%。另外提一下，的力积电在晶圆代工中排名第七，只是力积电没有在上市。

　　对比做IC制造的中芯国际、华虹宏力半导体、华润上华、武汉新芯等。在《2020 Q3的全球前十晶圆代工业者营收预测排名》中，中芯国际和华虹半导体两家的市场份额仅占全世界晶圆代工市场的5.6%，营收合计也只有台积电的1/10左右。

　　据了解，目前中芯国际最高制程是N+1制程，与台积电的7nm制程工艺很相似，由于得不到EUV光刻机，“N+1”制程并不是线nm制程工艺。有消息称，从现有对外量产的10纳米制程工艺与7纳米制程工艺来观察，中芯国际的N+2制程工艺才有机会对应到台积电的7纳米制程工艺，保守来看N+1制程工艺应该只能对应到台积电的10纳米制程工艺，与三星10纳米制程工艺相近。

　　市值100强的IC设计企业有联发科、瑞昱、联咏，分别位于全球十大IC设计企业的第4、第8和第9。反观中国，唯一能挤进前十的华为海思此次未能上榜。

　　自2019年起，5G、AI、物联网大热，同时在5G、AI方面更是领先全球，在5G晶片方面，有海思跟紫光，仅有联发科；AI晶片方面，企业数量更多，如寒武纪、地平线、海思等。

　　在IC设计领域的成长是较快的，一方面是资本市场支持度高，另一方面是的市场的需求。IC设计企业还有图像传感器设计公司韦尔股份2020年的营收也能挤进全球前十，全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技，最大的闪存芯片设计企业兆易创新等企业的发展势头也很强劲。

　　市值100强的IC封测企业有日月光和力成。据TrendForce发布的《2020年第三年季全球十大封测业者营收排名》中，有6家封测厂在（日月光、矽品、力成、京元电、南茂、颀邦），这六家所占全球IC封测市场的54.9%。

　　中国的封测三强江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）、天水华天（Hua Tian）所占的全球IC封测市场合计有25.1%。目前的IC封测地位在全球排名第二，但是与的差距还是较大。

　　在技术布局方面，中国IC封测厂商已可量产系统级封装(SiP)、扇出型封装(Fan-out)、覆晶封装(Flip Chip；FC)以及硅穿孔(TSV)等先进封装技术。封测厂将多聚焦与5G等新兴应用相关的2.5D/3D封装技术，瞄准5G、高性能计算(HPC)、内存PG电子游戏官方网站、传感器、车载等应用商机。有消息表示，预计2020年这三家OSAT厂商合计营收有望增长8%。

　　在半导体产业中，这13家企业中还包含了全球第一大硅片制造企业——环球晶圆，11月30日半导体硅片厂商环球晶圆（GlobalWafers）宣布45亿美元收购德国半导体硅片厂商世创电子（Siltronic AG），目前双方进入最终协商阶段。如果协议最终达成，环球晶圆的市场占有率将从全球第三跃升至全球第一。中国做硅晶圆的也有很多厂家，如上海芯晟、郑州合晶、上海晶盟、浙江金瑞泓等，但是目前产能还需要扩充。

　　稳懋是全球最大的砷化镓晶圆代工提供三五族化合物半导体电路制程晶圆代工服务，客户涵盖全球IDM大厂及IC设计公司PG电子游戏官方网站，产品主要应用在手机、Wi-Fi及基础建设之功率放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）等射频元件，以及3D感测雷射芯片等，关键元件在手机、基地台、卫星中不可或缺。在这个领域追赶的企业有三安光电，但是两家的技术和份额的差距还非常大，有点像中芯国际追赶台积电的难度。

　　还有三家做存储器的厂，分别是南亚科、旺宏、华邦电。存储器市场的巨头分别是美光、三星、SK海力士，南亚科排名第四，所占全球存储市场份额也仅3%，而中国的长江存储、兆易创新、合肥长鑫等企业在存储市场势头也已经发展起来了。

　　除了半导体产业之外，还有的电子代工行业也很强大。的鸿海、和硕、纬创、仁宝、广达都是电子代工大厂，在2019年的全球电子代工市场，鸿海一家就占据了41.1%的份额，的电子代工水平依然是全球领先。

　　目前的电子代工厂有闻泰、龙勤、比亚迪、立讯精密等，其中发展最好的是立讯精密，2017年立讯精密开始代工苹果的AirPods，到2019年营收增加到了625.16亿元，比去年增长了74.38%，利润达到了56.35亿，同比增长71.7%。但是对比鸿海2019年的销售额是1.2万亿元，是立讯精密的20倍。

　　大立光值得一提，大立光主要做光学镜头，尤其在手机镜头领域是一家独大，第二阵营是玉晶光电和厂商舜宇光学等。大立光的市值排在百强企业市值的第10名，年营收虽然只有100多亿，但是净利润很高。2019年大立光净利润就有46.53%，对比苹果2019年苹果的净利润是21.24%，即使是阿里、腾讯、谷歌、Facebook这样的全球互联网巨头公司的净利润也没有超过30%。

　　而做光学镜头的除了舜宇光学，还有宇瞳光学、福光股份、力鼎光学等，其中舜宇光学是大立光在的最大竞争对手，2019年舜宇光学来自镜头方面的营收为88.154亿元，比去年增长46.4%，如果能持续以这样的速度成长，长成“猛虎”只是时间问题。

　　市值前100名的被动元器件厂商有国巨和华新科。MLCC全球竞争格局是：龙头日本村田占据25%以上市场份额，韩国三星电机以21%市占率排名第二；这两家厂商是MLCC第一阵营厂商，两者“吞掉”全球近半市场。第二梯队则是以台系厂商为主，国巨集团以18%市占率排名全球第三。中国厂商合计市场份额还不到全球5%。

　　的臻鼎科技是全球最大的PCB板生产厂。在PCB板这一块也面临的强势竞争，2019年全球前122大PCB制造商中有52家厂商来自于中国（含香港），如山东精密、深南电路、光弘科技、中信华等。但依然是世界最大的PCB制造区域，2019年总生产超过220亿美元，是全球最重要IC载板制造地区，领先韩、日与中国。

　　显示面板企业进入前100强的有友达光电、群创光电。显示面板也曾红极一时，最初显示面板行业的面板五虎分别有友达(AUO)、群创（Innolux）、中华映管(CPT)、瀚宇彩晶（Hanns.G）和奇美电子（CMO），其中奇美与群创于2010年合并，夏普于2016年被的鸿海精密富士康收购。

　　2020年根据TrendForce发布统计数据显示，今年上半年中国液晶面板企业的全球市占率达38%，位居世界首位；LG、三星等韩国企业的面板企业市占率为33%，退居第二位；企业的市占率为29%，位居第三。

　　进入100强的企业分类中，涵盖了IC设计、IC制造、IC封测、第三代半导体、硅片制造、存储器、电子代工、光学镜头、被动元器件、PCB板、显示面板等。在IC制造领域，台积电在全球具有领头地位，中国的追赶进程还需要很长的时间。IC封测市场占全球54.9%的市场份额，位居第一。第三代半导体企业稳懋是全球最大的砷化镓晶圆代工厂。硅片制造企业环球晶圆通过收购德国半导体硅片厂商世创电子（Siltronic AG），市场占有率有望跃居全球第一。目前鸿海在电子代工水平依然是全球领先。光学镜头的大立光，PCB板企业的臻鼎，被动元器件厂的国巨，对比厂商目前都还是处于领头地位。

　　中国厂商在IC封测领域的全球市场份额排在全球第二，而且IC设计发展势头强劲，在PCB板、显示面板、光学镜头、电子代工、存储市场、被动元器件等在努力追赶之下，近几年也能缩短差距。另外，从上方数据可见，在全球半导体产业具有不可撼动的地位，半导体产业的发展还是一个时间问题。