PG电子游戏领航国产半导体分选设备--大族半导体分选机

　　PG电子游戏领航国产半导体分选设备--大族半导体分选机随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发，不同应用的需求功能越来越多，集成器件也更加繁杂，封装技术的发展同样须满足

　　在此市场环境下，先进封装凭借成本低、良率高、芯片集成度高的优势，逐步挤占传统封装的市场份额，有望成为技术主流方向。

　　晶圆级芯片分选机，是Wafer to Tape形式的芯片分选设备，致力于提供高水准、高精度、100%AOI视觉一站式分选解决方案。其主要功能是：对芯片的六个面进行外观检查、缺陷判定和分选编带，每小时效率可达40K，适用于倒装封装PG电子、晶圆级封装等半导体先进封装工艺，是半导体先进封装设备国产替代重要的一环。

　　设备配置高速高精度直线电机平台，由直线电机直接驱动，配套光栅反馈系统，重复定位精度±2μm，可快速精准定位；

　　顶针、吸嘴、编带间配置自动对位系统，可快速检测并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和顶针、吸嘴与编带间位置偏差，使原本复杂费时的产品更换和调试时间被大大缩短，新产品调试更快更简单；且可实现精准吸取、放料，确保持续高效安全生产PG电子。

　　晶圆只在特定位置扩膜，避免晶圆在生产调试过程中移位撞击吸嘴，减少芯片在释放过程承受机械压力所带来的产品损耗，使产品更安全。

　　晶圆级芯片分选机的自动光学AOI检测技术，可自动定位和检测晶圆芯片，配置不同倍率的高解析度镜头，最小可检测2μm左右的瑕疵尺寸。

　　为进一步提高晶粒产出质量，晶粒分选环节进行全程检测，包括：晶粒入编前AOI六面检PG电子，入编后正面检、封膜前后效果检测。

　　设备电气控制部分线路采用端子插排，气管的走线美观清晰，维护简单高效，总线控制方式更换电机驱动方便快捷；

　　大族激光旗下全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（简称：大族半导体）作为半导体行业高端设备制造商之一，将始终秉承自主创新理念，在半导体装备领域持续深耕、不断完善，以领先的研发实力和成熟的应用成果，为客户提供源源不断的专业解决方案，助力加速半导体装备国产化替代发展进程。返回搜狐，查看更多