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PG电子游戏全球半导体代工厂前景解析

发布日期:2023-10-04 07:03 浏览次数:

  PG电子游戏全球半导体代工厂前景解析未来几年半导体产业能否复苏?尽管疫情导致市场经济持续低迷,但在新兴产业趋势的推动下,晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。

  近日,跨国大型技术调查顾问公司TechNavio预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。

PG电子游戏全球半导体代工厂前景解析(图1)

  据了解,全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间,预测将以7%的年复合成长率推移,规模可达到264亿7000万美元。2020年半导体代工的增长率约为6.76%,这得益于14nm / 16nm FinFET技术的需求的不断增长,推动了该市场。

  晶圆代工这块蛋糕被几家巨头所瓜分,台积电、三星、格芯(GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等玩家都在为先进制程牟足了劲,为着重先进制程技术竞争,其中台积电持续扩大领先距离。5nm产能饱和之后,他们近期又宣布在2nm制程上实现了突破,据悉,台积电2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。尽管台积电在2020年二季度拿到了全球晶圆代工营收的一半,可三星的追赶步伐并未停歇。今年的RTX 30系列显卡GPU核心、部分骁龙SoC等均选择三星代工。

  TechNavio预测北美地区将达到40%的增长,其中最主要的助推剂当属物联网IoT的发展,预计在未来五年,整个晶圆代工行业的驱动力由智能手机逐渐转向AI、5G、汽车等新应用。

  随着新应用对芯片算力及功耗要求的不断提升,整个代工行业中,先进制程营收规模自2015年起占据首要地位,并保持双位数同比增速。半导体制造工艺流程复杂,所涉及设备种类繁多,核心技术研发困难,且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展,行业壁垒极高。未来的半导体设备不仅要满足“摩尔定律”驱动,更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求,更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求,行业壁垒进一步升高。

  7月24日消息,新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩,二季度是特许公司连续第四个季度亏损,但业绩优于公司原本预期及市场预估,原因是市场需求逐渐改善。 特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元,转为亏损4198万美元,或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。 不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元,以及分析师预估中值5010万美元。 二季度营收为3.49亿美元,优于公司预期的3.38-3.48亿美元,但逊于分析师预估中值3.579亿美元。 展望第三季度,特许CFO乔治·托马斯(George Thomas)表示受到

  芯科技消息(文/方中同)半导体测试代工厂久元电子20日宣布在今年SEMICON China展出自行开发的S100测试平台,且随人工智能(AI)发展趋势,本次亦推出具AI检出功能的六面外观检查机与WLCSP包装机,展示自家研发能量。 半导体产业年度盛事SEMICON China于今日(20日)揭开序幕,久元连年参展,公司指出,这次展出的S100为自主开发的100MHz SoC芯片测试机,系列产品中主推7D(768CH)平台及旗舰15D(1536CH)平台,适用于不同脚位数量的芯片测试。 久元说明,相较市场上其他竞争产品,自家平台具备高速、稳定、易维护、高性价比等优势,辅以其精巧的尺寸(7D: L45cm x W46cm x

  过去,上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家,特别是欧洲和美国。EETimes欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁UlrichSchumacher先生。Schumacher曾任英飞凌公司总经理,他在这次采访中对如何加快宏力半导体发展作了诚恳的交流。 ——尽管中国代工业的开工率很高,但仍不时有企业倒闭的传闻。在这种时代背景下,宏力半导体与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)的合并据说很有可能,你同意吗? 半导体产业作为一个整体仍然非常年轻。从全球视野看,过去几年我们见到的合并只是开始。最终所有半导体供应商中只有少数能够开发创新技术。我

  日前,英特尔全球副总裁兼PC集团主管施浩德(Kirk Skaugen)和Ivy Bridge项目经理Mark Bohr在一次专访中表示,目前所流行的半导体代工模式已经走上穷途末路。 英特尔何处此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出,惊诧,各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么? 首先我们来回顾一下半导体行业发展的历史,看看为什么半导体代工模式能够逐渐流行起来。 曾经,半导体是一项百花齐放的产业,从仙童公司发明光蚀刻工艺开始,半导体行业在相当长的一段时间内均呈现出百花齐放的状态,大多数半导体公司均拥有自己的制造工厂。这主要

  穷途末路 /

  市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜,英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座,而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。 通过观察2016年全球半导体业,可以看到如下迹象:一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大赢家,它在2016年可能有10%的增长,市占率达58%。据digitimes预测,在2020年,全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。 二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%,达880亿美元之后,2015年下降8.5%,预计2016年再下降3.2

  腾讯科技讯 据外电报道,作为全球第二大芯片制造商PG电子,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户。 三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位,来展示其独立性,并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺,该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术,并确保新工厂在今年第四季度投入生产。 三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳(Kelvin Low)表示,为半导体代工业务设立独立部门,可能会缓和在业务上与三星电子存有竞争关系的客户的顾虑。“为确保在代工领域发展的承诺,我们认为创办独立部门是最佳的方案,”他说。“这会减少利益冲突。” 三星电子的承诺,凸显芯片业务

  近日,英特尔宣布“IDM 2.0”计划,将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂PG电子,同时宣布了代工服务相关计划。韩媒指出,三星电子短期内不会受到影响,但长期来看,可能会受到重创。 据BusinessKorea报道,相较台积电,英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出,英特尔和三星电子目前在技术上仍存在较大差距,因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看,三星电子可能会受到英特尔的重创。 早些时候在2019年4月,三星电子宣布,到2030年将投资133万亿韩元(约合7668亿元人民币)成为系统半导体领域的第一PG电子。 系统半导体占整个半导体市场的70%,远远大于存储半导体。这也是英特尔将目标瞄准系统半

  外媒报道——意法半导体继续领先在MEMS代工商的优势,根据Yole Developpement报告显示,2009年,意法半导体在该市场比例约为40% 该报告同时指出,Dalsa公司2009年销售业绩为3100万美元,增速为19%,从而超越Micralyne成为第一大独立代工企业。 成为第三大代工企业的Dalsa,与TI及ST的差距在不断缩小,而TI在此前一年中,代工业务已下滑24%至450万美元,而这也很合理,毕竟TI自己产品也一直在受到产能不足的影响。 TSMC第一次进入MEMS代工前20强,1000万美元的收入也使其顺利排第十四位。 另外有三家公司增幅较为明显:Asia P

  产业中处于领先 /

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  9 月 28 日消息,英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂,不过受到疫情等因素影响,一直延误至今。英特尔今天发布公告,表示爱尔兰工厂的 Intel ...

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  9 月 28 日消息,虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署,台 ...

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