PG电子游戏官方网站2021第三代半导体材料将大规模应用阿里巴巴达摩院2021

发布日期：2023-09-24 06:39 浏览次数：

　　PG电子游戏官方网站2021第三代半导体材料将大规模应用阿里巴巴达摩院2021十大科技趋势未来几年，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料将在材料生长PG电子游戏、器件制备等技术上实现突破，并应用于 5G 基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新基建场景，大幅降低整体能耗。

　　我国半导体行业国产替代正在关键时期，大量资本涌入，其中第三代半导体是重点。近日，阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技展望PG电子游戏，未来几年，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料将在材料生长、器件制备等技术上实现突破，并应用于 5G 基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新基建场景，大幅降低整体能耗。

　　根据中研普华出版的《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》显示：

　　第三代半导体主要是指碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料。相比于第一、二代半导体，第三代半导体具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。新能源车、光伏风电、5G 射频器件、不间断电源、家电工控等都被第三代半导体尽收囊中。

　　新材料的价值远不止提供更优的性能，它还能突破传统材料物理极限，达摩院预测，碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩、弯曲的柔性电子设备，例如用该材料制作的电子皮肤不仅机械特性与真实皮肤相似，还有外界环境感知功能。

　　近日，工信部、银保监会联合发布关于开展2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知。生产《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》内新材料产品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作相关要求，可提出保费补贴申请。

　　全球硅晶圆产量将较上年成长2.4%，明年将延续成长，望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%，2021年再进一步增长13%。新材料第三代半导体发展迅速，汽车应用驱动碳化硅市场蓬勃发展，引入碳化硅元件车厂的数量大大增加，碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器，转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50%的比例。

　　2020年第三代半导体市场规模预计有望从10亿美元增加至2025年的35亿美元，年复合增长率超过20%。

　　明年，全球半导体时长将强势反弹，第三代半导体将成为主力军。Covid-19疫情大流行加速了技术性发展，预计2021年全世界半导体销售市场提高将加速。疫情加速了向远程工作和远程学习的技术性转型，对互联网大数据，自动化技术和物联网技术等工业生产4.0技术性的要求，以创建更具有延展性的供应链管理。这类大流行将促进5G的选用和对全世界5G互联网拓展的项目投资，及其对新技术应用更很感兴趣的纯电动车。

　　依据英国半导体产业协会(SIA)的数据信息，预计2020年全世界半导体销售总额将在2019年4123亿美金(16.7万亿马来币)的基本上，提高5.1%，做到4331亿美元(17.六万亿马来币)，而2021年将提高8.4%。

　　SIA表明，从地域看来，南美洲(14.2%)，中国内地(6.3%)和亚洲地区(5.3%)的销售总额同比增长率，但日本(-1%)和欧州(-4.8)呈降低趋势。

　　按月测算，全部地域的销售总额都有一定的提高：欧州(6%)，南美洲(3.2%)，中国内地(2.9%)，亚洲地区(2.8%)和日本(1.6%)。

　　英国投行科学研究企业说，中国与美国技术性关联的可变性很有可能会减少，进而造成特朗普总统拜登(JoeBiden)当政期内的局势紧张有一定的减轻。

　　过去几年，AI 技术润物细无声渗透至传统产业，例如 AI 走进制造企业，提升质检工作效率。达摩院认为，AI 应用于生产环节只是开始，汽车、消费电子、服装、钢铁、化工等信息化基础良好的行业将实现供应链、生产、资产、物流、销售等各环节的全局智能，最终实现生产及运营效率的大幅提升。

　　在医疗领域，业界公认 AI 与药物、疫苗研发结合是大势所趋，但用 AI 研发药物并成功上市的案例极为鲜见。达摩院指出，新型 AI 算法的迭代及算力突破将解决药物分子靶点确证、药物可成药性等难题，例如在疫苗研发过程中，AI 可自动输入有效化合物模型，然后与电脑合成程序产生的数亿种不同的化学化合物对比筛选，最终快速找到疫苗的优质候选化合物。

　　作为人机交互和人机混合智能未来技术，脑机接口在医疗领域极具研究价值。达摩院在趋势中指出，学术界和工业界正在努力攻克脑信号的采集和处理难题，帮助人类更好地理解大脑工作原理，技术的成熟将加速脑机接口的临床应用，未来将为口不能言、手不能动的患者提供精准康复服务。

　　科学技术的发展总是在不断发散与收敛的模式中跃迁。去年，达摩院曾预测 “云将成为IT技术的创新中心”，时隔一年，云原生成为云计算领域的新变量，达摩院提出，未来芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生于云上，AI、5G、区块链等技术都将以云原生的方式落地，企业获取IT服务的路径再次被缩短。

　　想了解更详实的中国第三代半导体行业未来趋势及发展前景分析请点击中研普华出版的《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》

　　第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽...

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